超越骁龙7 Gen3!联发科天玑8300官宣:11月21日见
发布时间:2023-11-16 17:02:27 编辑: 来源:
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快科技11月16日消息,今天下午联发科官宣,新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式发布,官方口号为“冰峰能效,超神进化”。
前不久联发科刚发布了新款旗舰芯片天玑9300,并由vivo X100首发搭载。
这次即将发布的天玑8300属于次旗舰芯片,为大迭代4大核+4小核架构,理论性能强于高通骁龙7系新处理器,预计会是Redmi K70E首发搭载。
根据之前的爆料信息,天玑8300处理器将会采用1+3+4的架构,包含1个2.8GHz频率的Cortex X3超大内核、3个2.4Ghz频率的Cortex A715性能内核和4个1.6GHz频率的Cortex A510效率内核。
在图形方面,天玑8300还将搭载850MHz的ARM Mali G520 MC6 GPU。
此外从其官方宣传语也可以推断出,天玑8300至少在发热方面应该不会有太大问题。
目前关于该芯片的爆料信息还比较少,届时在发布会上我们就能知道其性能表现究竟如何了。
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